刻下整车 5 大功能域正从踱步式架构向域控、跨域交融、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式调动。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，说明注解级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前淡雅东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是阔绰者能感知到的体验，背后需要强盛的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的撑握，电子电气架构决定了智能化功能泄露的上限，往时的踱步式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等短处已弗成适合汽车智能化的进一步进化。
他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力愚弄率的进步和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相幽静，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱截止器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件竣事行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 说明注解级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前淡雅东谈主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
刻下，汽车的电子电气架构还是从踱步式向皆集式发展。大家汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实即是踱步式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域皆集式平台。咱们咫尺正在修复的一些新的车型将转向中央皆集式架构。
皆集式架构权臣抑止了 ECU 数目，并镌汰了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的计较技艺大幅进步，即竣事大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种广泛趋势，SOA 也日益受到可贵。刻下，整车联想广泛条目配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统竣事软硬件分离。
咫尺，汽车仍主要离别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在商场上，刻下的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱截止器与智能驾驶截止器吞并为舱驾交融的一边幅截止器。但值得阻止的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个截止器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融着实一体的交融有计算。
图源：演讲嘉宾素材
踱步式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，都是相比幽静的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们都要增多相宜的传感器甚而截止器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为权臣，座舱芯片的性能也得到了权臣进步。咱们开动愚弄座舱芯片的算力来推行停车等功能，从而催生了舱泊一体的主见。随后，智能驾驶芯片工夫的迅猛发展又推动了行泊一体有计算的出生。
智驾芯片的近况
刻下，商场对新能源汽车需求握续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量握续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车商场需求不休增强，智能化工夫深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变鼓动，畴昔单车芯片用量将陆续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之推广。
咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年开动芯片段供，都导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面深化体会到芯片枯竭的严峻性，尤其是在芯片供不应求的枢纽时间。
针对这一困局，奈何寻求打破成为枢纽。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车篡改发展计谋及新能源汽车产业发展策画等政策性文献中，明确将芯片列为中枢工夫规模，并加大了对产业发展的扶握力度。
从整车企业角度看，它们接管了多种策略应酬芯片枯竭问题。部分企业选拔投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙勾通的样式增强供应链通晓性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造规模，开手脚念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，造成了我方的居品矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等规模都有了竣工布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大致达到 15%。在计较类芯片规模，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为老到。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
截止类芯片 MCU 方面，此前罕有据裸露，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片规模，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收获于我国连年来在新能源汽车规模的快速发展，使得功率芯片的发展得到了权臣罕见。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。
刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把握，前八大企业占据了高达 60% 的商场份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的进程中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造方法，以及用具链不竣工的问题。
刻下，所有这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车商场内伸开了强烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，各异化的需求无独有偶，条目芯片的修复周期必须镌汰；另一方面，芯片企业还需承担整车居品的酌量背负。关联词，商场应用数目有限，贸易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的进程中，这些企业正濒临着前所未有的忙碌任务。
凭据《智能网联工夫道路 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片商场规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片商场规模 1348 亿元， L4/L5 芯片商场规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的商场规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片商场规模 493 亿元， L4/L5 芯片商场规模 320 亿元。
智能驾驶规模，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 规模占据十足上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 商场浸透率的速即进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片商场中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们都造成了我方的居品矩阵。
刻下布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域截止器照旧一个域截止器，都照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 还是开动朝着着实的单片式科罚有计算迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到所有这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其行为，进行相应的研发使命。
上汽大家智驾之路
刻下智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的修复周期长、进入雄壮，同期条目在可控的资本范围内竣事高性能，进步结尾用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性联系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是谈判 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需竣事传感器冗余、截止器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体背负。
跟着我法则律端正的不休演进，咫尺着实意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向结尾用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下商场上所有的高阶智能驾驶工夫最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的范围。
此前行业内存在过度竖立的嫌疑，即所有类型的传感器和多数算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已调动为充分愚弄现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件竖立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的发扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户响应裸露，在落魄匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的发扬不尽如东谈主意，每每出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界广泛以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的实质发扬尚未能得志用户的期待。
面对刻下挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业广泛处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度启程，对系统供应商提议了抑止传感器、域截止器以及高精舆图使用资本的条目，无图 NOA 成为了刻下的暖热焦点。由于高精舆图的珍重资本腾贵，业界广泛寻求高性价比的科罚有计算，致力最大化愚弄现存硬件资源。
在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出权臣上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在竣事 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、得志行业需求而备受怜爱。至于增效方面，枢纽在于进步 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需接管的情况，进步用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态勾通是两个不可逃匿的议题，不同的企业凭据自己情况有不同的选拔。从咱们的视角启程，这一问题并无十足的法式谜底，接管哪种有计算完全取决于主机厂自己的工夫应用技艺。
跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的联系资历了深化的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着工夫罕见与商场需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的景色，主机厂会分别遴选硬件与软件供应商，再由一家集成商淡雅供货。刻下，好多企业在智驾规模还是着实进入了自研景象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了咫尺的洞开货架组合。
刻下，在智能座舱与智能驾驶的修复规模，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯蹙迫，是因为关于主机厂而言，芯片的选拔将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的工夫道路。以往，主机厂在芯片选型上并未赐与过多暖热，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定工夫道路时，主机厂可能会先遴选芯片，再据此选拔 Tier1。
（以上内容来自说明注解级高工，上汽大家智能驾驶和芯片部门前淡雅东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）